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硫酸鈣防靜電地闆的安裝
一、 對鋪設場地的要求
1、 地闆的鋪設應在室内土建及裝修施工完畢後進行；
2、 地面應平整、幹燥、無雜物、無灰塵；
3、 地闆下可使用空間，布置敷設電纜、電路、水路、空氣等管道及空調系統應在安裝地闆前施工完畢；
4、 大型重設備基座固定應完工，設備安裝在基座上，基座高度應同地闆上表面完成高度一緻；
5、 施工現場備有220V/50Hz電源及水源。
二、 地闆安裝鋪設工具
1、 雲石切割鋸，手槍鑽，鐵錘，手磨機；
2、激光水平測定儀、網絡激光掃描儀；
3、水泡水平儀、卷尺、墨線；
4、吸闆器、螺母調整扳手、十字螺絲刀；
5、吸塵器、笤帚、拖布；
三、施工步驟
1、 認真檢查地面平整度及牆面垂直度，如發現有重大缺陷或需要局部改造，應向甲方有關部門提出；
2、 拉水平線，并将地闆安裝高度用墨線彈到牆面上，保證鋪設後的地闆在同一水平内，測量室内的長度、寬度及選擇基準位置，并在地面彈出安裝支座的網絡格線，以保證鋪設整齊、美觀，同時盡量減少地闆的切割；
3、 将要安裝的支座調整到同一需要的高度并将支座擺到地面網格線的十字交點處；
4、 用安裝螺釘将桁梁固定到支座上，并用水平尺、直角尺逐一校正桁梁，使之既在同一平面内，又相互垂直；
5、 用吸闆器在組裝好的桁梁上放置活動地闆；
6、 若靠近牆面處剩餘尺寸小于活動地闆的長度，可以用切割地闆的方法進行拼補；
7、 在鋪設地闆時，用水泡水平儀逐塊找平，活動地闆的的高度靠可調支座調節，鋪設過程中應輕拿輕放，防止劃傷地闆及損壞邊條，同時應邊鋪設邊打掃，避免将雜物、灰塵遺留在地闆下面；
8、 在機房設置較重設備時，可在設備基座的地闆下加裝支座，以防地闆變形；
9、 HPL裝飾闆需要切割或開口加工時，其開口凹角處應制φ6～φ8止裂孔，以防止加工後的地闆裝飾面開裂。
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